Каждый из дебютантов, а это модели Ra X10 SIM и Ra X10 Smooth в форм-факторе Big Tower, обладает габаритами 220 х 572 х 606 мм, предлагается в чёрном либо серебристом исполнении, изготовлен из алюминия и отличается не только эффектным внешним видом, но и хорошо продуманным дизайном интерьера.

Оба изделия совместимы с платами форматов ATX, Micro-ATX, E-ATX, Mini-ITX и CEB, имеют восемь слотов расширения, оборудованы шестью отсеками для размещения 5,25-дюймовых устройств и снабжены выведенными наружу четырьмя разъёмами USB 2.0, портами FireWire и eSATA, а также гнёздами для подключения наушников и микрофона. Кроме того, в новинках реализована возможность применения системы жидкостного охлаждения. При этом у Ra X10 SIM допускается установка до одиннадцати 3,5-дюймовых накопителей, тогда как у Ra X10 Smooth их может быть только девять.

Что же касается системы охлаждения, то у Ra X10 SIM она включает наличие двух фронтальных, трёх тыловых и аж восьми боковых вентиляторов, тогда как Ra X10 Smooth комплектуется лишь одним фронтальным и тремя тыловыми кулерами. Примечательно и то, что Ra X10 SIM поставляется вместе с особым программным обеспечением SIM (System Intelligence Management), которое позволяет осуществлять контроль температуры внутри корпуса и легко управлять скоростью вращения каждого из тринадцати «пропеллеров».

В продаже новые продукты появятся в декабре текущего года по цене 195 евро за Ra X10 Smooth и 255 евро за Ra X10 SIM.

Источник: www.3dnews.ru